從PCB設計到所有元件焊接完成為一個質量很高的電路板，需要PCB設計工程師乃至焊接工藝、焊接工人的水平等諸多環節都有著嚴格的把控。主要有以下因素：PCB圖、電路板的質量、器件的質量、器件管腳的氧化程度、錫膏的質量、錫膏的印刷質量、貼片機的程序編制的精確程度、貼片機的貼裝質量、回流焊爐的溫度曲線的設定等等因素。

　　畫藍牙模塊PCB需要注意什么?

　　1.天線部分，天線周圍不能有任何的銅箔，也就是天線周圍挖空。

　　2.晶振部分，晶振是一個強干擾源，晶振布局需要遠離天線部分，因為天線是收發信號的載體，如果有干擾的話就會影響信號。

　　3.天線匹配部分，天線一般都需要進行匹配的，天線匹配部分的布局一般都是走一字型或者L型。

　　4.電源部分，電源的好壞直接影響到天線的性能，電源供電部分需要做好，一般選擇PSRR大的LDO，藍牙芯片的電源引腳需要做好退耦。

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